Атрибути производа

Интел открива детаље о 3Д чипу: способан да сложи 100 милијарди транзистора, планира да се лансира 2023.

3Д наслагани чип је Интелов нови правац да изазове Муров закон слагањем логичких компоненти у чип како би се драматично повећала густина ЦПУ-а, ГПУ-а и АИ процесора.Пошто се процеси чипа ближи застоју, ово може бити једини начин да се настави са побољшањем перформанси.

Недавно је Интел представио нове детаље свог дизајна 3Д Фоверос чипа за предстојеће чипове Метеор Лаке, Арров Лаке и Лунар Лаке на конференцији полупроводничке индустрије Хот Цхипс 34.

Недавне гласине сугеришу да ће Интелово Метеор Лаке бити одложено због потребе за пребацивањем Интелове ГПУ плочице/чипсета са ТСМЦ 3нм чвора на 5нм чвор.Иако Интел још увек није поделио информације о специфичном чвору који ће користити за ГПУ, представник компаније је рекао да се планирани чвор за ГПУ компоненту није променио и да је процесор на путу за правовремено издавање 2023.

Значајно је да ће Интел овог пута произвести само једну од четири компоненте (ЦПУ део) које се користе за прављење својих Метеор Лаке чипова – ТСМЦ ће произвести остале три.Индустријски извори истичу да је ГПУ плочица ТСМЦ Н5 (5нм процес).

Интел је поделио најновије слике процесора Метеор Лаке, који ће користити Интелов 4 процесни чвор (7нм процес) и који ће се прво појавити на тржишту као мобилни процесор са шест великих језгара и два мала језгра.Чипови Метеор Лаке и Арров Лаке покривају потребе тржишта мобилних и десктоп рачунара, док ће Лунар Лаке бити коришћен у танким и лаким нотебоок рачунарима, покривајући тржиште од 15 В и мање.

Напредак у паковању и међусобном повезивању брзо мења лице модерних процесора.Обе су сада важне као и основна технологија процесних чворова – и на неки начин су вероватно важније.

Многа од Интелових открића у понедељак су се фокусирала на његову 3Д Фоверос технологију паковања, која ће се користити као основа за процесоре Метеор Лаке, Арров Лаке и Лунар Лаке за потрошачко тржиште.Ова технологија омогућава Интелу да вертикално слаже мале чипове на обједињени основни чип са Фоверос интерконекцијама.Интел такође користи Фоверос за своје графичке процесоре Понте Веццхио и Риалто Бридге и Агилек ФПГА, тако да би се могао сматрати основном технологијом за неколико производа следеће генерације компаније.

Интел је раније избацио 3Д Фоверос на тржиште на својим Лакефиелд процесорима мале запремине, али Метеор Лаке са 4 плочице и Понте Веццхио са скоро 50 плочица су први чипови компаније који се масовно производе са овом технологијом.Након Арров Лакеа, Интел ће прећи на нову УЦИ интерконекцију, што ће му омогућити да уђе у екосистем чипсета користећи стандардизовани интерфејс.

Интел је открио да ће поставити четири Метеор Лаке чипсета (који се Интеловим језиком називају „плочице/плочице“) на врх пасивног Фоверос међуслоја/основне плочице.Основна плочица у Метеор језеру се разликује од оне у Лакефиелду, која се у извесном смислу може сматрати СоЦ-ом.3Д Фоверос технологија паковања такође подржава активни посреднички слој.Интел каже да користи јефтин и оптимизован 22ФФЛ процес (исти као Лакефиелд) за производњу Фоверос интерпосер слоја.Интел такође нуди ажурирану 'Интел 16' варијанту овог чвора за своје ливничке услуге, али није јасно коју верзију основне плочице Метеор Лаке ће Интел користити.

Интел ће инсталирати рачунарске модуле, И/О блокове, СоЦ блокове и графичке блокове (ГПУ) користећи Интел 4 процесе на овом међуслоју.Све ове јединице је дизајнирао Интел и користе Интел архитектуру, али ТСМЦ ће ОЕМ И/О, СоЦ и ГПУ блокове у њима.То значи да ће Интел производити само ЦПУ и Фоверос блокове.

Индустријски извори откривају да су И/О матица и СоЦ направљени на ТСМЦ-овом Н6 процесу, док тГПУ користи ТСМЦ Н5.(Вреди напоменути да Интел назива И/О плочицу „И/О Екпандер“ или ИОЕ)

Будући чворови на мапи пута Фоверос укључују нагибе од 25 и 18 микрона.Интел каже да је чак и теоретски могуће постићи размак од 1 микрона у будућности коришћењем хибридних везаних интерконекција (ХБИ).