Атрибути производа

Цена је била једно од главних проблема са којима се суочавају 3Д упаковани чипови, а Фоверос ће бити први пут да их Интел производи у великом обиму захваљујући својој водећој технологији паковања.Интел, међутим, каже да су чипови произведени у 3Д Фоверос пакетима изузетно конкурентни по цени са стандардним дизајном чипова – ау неким случајевима чак и јефтинији.

Интел је дизајнирао Фоверос чип тако да буде што је могуће јефтинији и да и даље испуњава наведене циљеве компаније – то је најјефтинији чип у пакету Метеор Лаке.Интел још увек није поделио брзину Фоверос интерконекције/базне плочице, али је рекао да компоненте могу да раде на неколико ГХз' у пасивној конфигурацији (изјава која имплицира постојање активне верзије посредничког слоја који Интел већ развија ).Дакле, Фоверос не захтева од дизајнера да направи компромис у вези са ограничењима пропусног опсега или кашњења.

Интел такође очекује да ће дизајн бити добар у погледу перформанси и цене, што значи да може понудити специјализоване дизајне за друге сегменте тржишта или варијанте верзије високих перформанси.

Цена напредних чворова по транзистору расте експоненцијално како се процеси силицијумских чипова приближавају својим границама.А пројектовање нових ИП модула (као што су И/О интерфејси) за мање чворове не пружа много поврата улагања.Стога, поновно коришћење некритичних плочица/чиплета на „довољно добрим“ постојећим чворовима може уштедети време, трошкове и развојне ресурсе, а да не помињемо поједностављење процеса тестирања.

За појединачне чипове, Интел мора да тестира различите елементе чипа, као што су меморија или ПЦИе интерфејси, узастопно, што може бити дуготрајан процес.Насупрот томе, произвођачи чипова могу истовремено да тестирају мале чипове како би уштедели време.поклопци такође имају предност у дизајнирању чипова за специфичне ТДП опсеге, пошто дизајнери могу да прилагоде различите мале чипове да одговарају њиховим потребама дизајна.

Већина ових тачака звучи познато и све су то исти фактори који су довели АМД на пут чипсета 2017. АМД није био први који је користио дизајн заснован на чипсету, али је био први велики произвођач који је користио ову филозофију дизајна да модерне чипове масовне производње, до чега је Интел, чини се, дошао мало касно.Међутим, Интелова предложена 3Д технологија паковања је далеко сложенија од АМД-овог дизајна заснованог на органском посредном слоју, који има и предности и недостатке.

Разлика ће се на крају одразити на готове чипове, при чему Интел каже да се очекује да ће нови 3Д сложени чип Метеор Лаке бити доступан 2023. године, док ће Арров Лаке и Лунар Лаке доћи 2024. године.

Интел је такође рекао да се очекује да ће суперкомпјутерски чип Понте Веццхио, који ће имати више од 100 милијарди транзистора, бити у срцу Ауроре, најбржег суперкомпјутера на свету.