Нови и оригинални Схарп ЛЦД екран ЛМ61П101 ЛМ64П101 ЛК10Д367 ЛК10Д368 КУПИ НА ЈЕДНОМ МЕСТУ

1. Како направити једнокристалну плочицу

Први корак је металуршко пречишћавање, које укључује додавање угљеника и претварање силицијум-оксида у силицијум чистоће 98% или више коришћењем редокс-а.Већина метала, као што су гвожђе или бакар, се рафинишу на овај начин да би се добио довољно чист метал.Међутим, 98% још увек није довољно за производњу чипова и потребна су даља побољшања.Стога ће се Сиеменсов процес користити за даље пречишћавање како би се добио полисилицијум високе чистоће који је потребан за процес полупроводника.
Следећи корак је извлачење кристала.Прво, полисилицијум високе чистоће добијен раније се топи да би се формирао течни силицијум.Након тога, један кристал силицијума се доводи у контакт са површином течности и полако се повлачи нагоре док се окреће.Разлог потребе за једним кристалним семеном је тај што, баш као и особа која се постројава, атоми силицијума морају бити поређани тако да они који долазе после њих знају како да се правилно поставе.Коначно, када атоми силицијума напусте површину течности и очврсну, уредно распоређена монокристална силицијумска колона је готова.
Али шта представљају 8" и 12"?Он мисли на пречник стуба који производимо, део који изгледа као осовина оловке након што је површина обрађена и исечена на танке облатне.Која је потешкоћа у прављењу великих наполитанки?Као што је раније поменуто, процес прављења вафла је попут прављења марсхмаллов-а, окретања и обликовања док идете.Ко је раније правио марсхмаллов знаће да је веома тешко направити велике, чврсте марсхмаллове, а исто важи и за процес извлачења вафла, где брзина ротације и контрола температуре утичу на квалитет обланде.Као резултат тога, што је већа величина, то су већи захтеви за брзину и температуру, што отежава производњу висококвалитетних 12" плочица него 8" плочице.

За производњу облатне, дијамантски резач се затим користи за хоризонтално сечење облатне у облатне, које се затим полирају како би се формирале облатне потребне за производњу чипова.Следећи корак је слагање кућица или производња чипова.Како се прави чип?
2. Пошто смо упознали шта су силиконске плочице, такође је јасно да је производња ИЦ чипова попут изградње куће од Лего коцкица, слагањем слојева по слој да би се створио облик који желите.Међутим, постоји неколико корака до изградње куће, а исто важи и за производњу ИЦ.Који су кораци укључени у производњу ИЦ-а?Следећи одељак описује процес производње ИЦ чипа.

Пре него што почнемо, морамо да разумемо шта је ИЦ чип - ИЦ, или интегрисано коло, како се зове, је сноп дизајнираних кола која су састављена на наслагани начин.Радећи ово, можемо смањити количину потребне површине за повезивање кола.Дијаграм испод приказује 3Д дијаграм ИЦ кола, које се може видети да је структурирано попут греда и стубова куће, наслаганих једна на другу, због чега се производња ИЦ-а упоређује са изградњом куће.

Из 3Д одељка ИЦ чипа приказаног изнад, тамноплави део на дну је плочица уведена у претходном одељку.Црвени и земљани делови су место где се прави ИЦ.

Пре свега, црвени део се може упоредити са приземним холом високе зграде.Предворје у приземљу је улаз у зграду, где се добија приступ, и често је функционалнији у смислу контроле саобраћаја.Због тога је сложенији за изградњу од других спратова и захтева више корака.У ИЦ колу, ова хала је слој логичке капије, који је најважнији део читавог ИЦ-а, комбинујући различите логичке капије за стварање потпуно функционалног ИЦ чипа.

Жути део је као обичан под.У поређењу са приземљем, није превише сложен и не мења се много од спрата до спрата.Сврха овог спрата је да повеже логичке капије у црвеном делу заједно.Разлог за потребу за толико слојева је тај што постоји превише кола да би се повезали заједно и ако један слој не може да прими сва кола, неколико слојева мора бити наслагано да би се постигао овај циљ.У овом случају, различити слојеви су повезани горе-доле како би се испунили захтеви за ожичење.