Потпуно нови оригинални оригинални интегрисани микроконтролери ИЦ залиха Професионални БОМ добављач ТПС7А8101КДРБРК1

Пораст мобилних уређаја доводи нове технологије у први план

Мобилни уређаји и носиви уређаји данас захтевају широк спектар компоненти, а ако се свака компонента пакује засебно, у комбинацији ће заузимати много простора.

Када су паметни телефони први пут представљени, термин СоЦ се могао наћи у свим финансијским часописима, али шта је тачно СоЦ?Једноставно речено, то је интеграција различитих функционалних ИЦ-а у један чип.Радећи ово, не само да се може смањити величина чипа, већ се може смањити и раздаљина између различитих ИЦ-а и повећати брзина рачунара чипа.Што се тиче методе израде, различите ИЦ-ове се састављају током фазе дизајна ИЦ-а, а затим претварају у једну фотомаску кроз процес пројектовања описан раније.

Међутим, СоЦ-ови нису сами у својим предностима, јер постоји много техничких аспеката у дизајнирању СоЦ-а, а када се ИЦ-ови пакују појединачно, сваки је заштићен својим пакетом, а растојање између нас је велико, тако да је мање могућност сметњи.Међутим, ноћна мора почиње када су све ИЦ-ове спаковане заједно, а дизајнер ИЦ-а мора да иде од једноставног дизајнирања ИЦ-а до разумевања и интеграције различитих функција ИЦ-а, повећавајући радно оптерећење инжењера.Такође постоје многе ситуације у којима високофреквентни сигнали комуникационог чипа могу утицати на друге функционалне ИЦ-ове.

Поред тога, СоЦ-ови морају да прибаве ИП (интелектуална својина) лиценце од других произвођача како би у СоЦ ставили компоненте које су дизајнирали други.Ово такође повећава цену дизајна СоЦ-а, јер је неопходно добити детаље дизајна читавог ИЦ-а да би се направила комплетна фотомаска.Неко би се могао запитати зашто га не дизајнирати сам.Само тако богата компанија као што је Аппле има буџет да привуче врхунске инжењере из познатих компанија да дизајнирају нови ИЦ.

СиП је компромис

Као алтернатива, СиП је ушао у арену интегрисаних чипова.За разлику од СоЦ-а, он купује ИЦ-ове сваке компаније и на крају их пакује, чиме се елиминише корак лиценцирања ИП-а и значајно смањују трошкови дизајна.Поред тога, пошто су то одвојене ИЦ-ове, ниво интерференције једни са другима је значајно смањен.